深南电路董秘回复：公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前相关产品处于客户验证阶段

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深南电路(002916)07月31日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：请问公司目前ABF载板的研发进度如何，为何几个月过去了研发进度没有变化，还是中阶产品送样，高阶产品正在研发吗？中阶产品送样是否通过客户验证，高阶研发成功否？

深南电路董秘：尊敬的投资者，您好。公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前相关产品处于客户验证阶段，完成整个过程需经历必要的时间。高阶产品技术研发按期顺利推进。谢谢您的关注。

深南电路2023一季报显示，公司主营收入27.85亿元，同比下降16.01%；归母净利润2.06亿元，同比下降40.69%；扣非净利润1.79亿元，同比下降44.83%；负债率36.56%，投资收益-227.79万元，财务费用1820.03万元，毛利率23.05%。

该股最近90天内共有7家机构给出评级，买入评级5家，增持评级2家。近3个月融资净流入3491.68万，融资余额增加；融券净流出710.33万，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，深南电路（002916）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力优秀，营收成长性良好。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：货币资金/总资产率、应收账款/利润率。该股好公司指标3.5星，好价格指标3星，综合指标3星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

深南电路（002916）主营业务：印刷电路板、电子装联、模块模组封装产品的生产和销售。

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